产品

直流无刷轴流风扇、离心风扇

  • Aavid 爱美达 的“FLB 流体润滑轴承(风扇)”轴承结构的设计比含油轴承结构设计的风扇使用寿命增加了30%。

  • Aavid 爱美达产品种类齐全、性能卓越,满足快速散热和高端产品的各种需求。

  • Aavid 爱美达供应滚珠轴承和 FLB 流体润滑轴承(风扇)等多种功能选配方案来满足您的需求。

散热片按生产制造方法进行分类

  • Well suited to making high performance heat sinks and liquid cold plates using aluminum alloys...

  • An intelligent, innovative, high performance Liquid Cooling System which aims to replace...

  • 北美铝挤散热型材遵照美国铝行业协会标准。从我们提供的多种型材中选取合适的铝挤型材。我们在线提供超过 900余种铝挤型材!

  • 欧洲铝挤散热型材通常遵照 UNI 3879 条例的规定。

  • 适用于电力晶体管的装配夹和平行并列安装散热解决方案 高性能、低成本的解决方案,无需使用安装孔、螺钉、铆钉,并且改善了散热效率。

  • 在铝挤无法实现超常高密度翅片的情况下,胶焊翅片(例如:添加冲压翅片到铝挤翅片中间)满足大功率散热要求

  • 对于高聚热式元件应用,HiContact™ 紧配产品提供了经济高效的散热解决方式。

  • 适用于太阳能发电、风力发电、牵引、电力输送和其它大功率设备的整体解决方案。

  • 折叠翅片技术单位重量散热面积大,重量轻,适合高功率散热 在强制对流的前提下,折叠翅片组件以最小的体积,实现了最大的散热冷却效果。

  • 定制化的扇形铝挤散热解决方案,可为大功率应用领域散热。

散热片按器件冷却方式进行分类

  • 有现货,可用于电子元器件的散热,例如 TO-220、TO-3、DIP以及其他众多解决方案。

  • BGA(球栅阵列)散热片系列,为主板、显卡和联网应用提供形形色色的散热解决方案。

  • 对于常用微处理器(BGA, FPGA,等等), Aavid提供散热器全套安装,包括:散热器, TIM,安装固定紧固件 提供 CPU 中央处理器铜散热片

  • 散热片设计用于匹配常用的直流对直流转换器封装,延长使用寿命,并且提高了性能。

  • Cap Coolers 改善了 3英寸直径电解电容的性能,并且延长了其使用寿命。

  • 可在以下几种选项中选择散热 IGBT(绝缘栅双极晶体管) 模块:液冷板、铝挤、胶焊翅片、带风扇散热片。

  • 爱美达提供种类多样的标准型散热片,能够简便而快速地将散热解决方案应用到 Lumileds™ 新一代 LED 光源中。

Tape Attachments

  • 双面胶带可将散热片固定在元件上,具有良好的散热特性。使用简便,无需固化时间,可选择导电型和绝缘型,并且无需机械支撑。

半导体安装

  • 波焊架

    出厂时随散热器预装;可以设计在几乎所有可安装的散热片、铝挤平板上。

  • 散热装配夹

    出厂时提供。在组装散热片和晶体管时,无需使用螺钉和螺母。组件内部带有安装脚,能够将晶体管永久固定到位。

  • 元件安装螺柱

    可作为一些垂直和板载散热片的选配件,用于安装半导体。

  • 铆接螺母

    只需一个螺钉就能将晶体管永久性压装在散热片中。各种英制、公制螺纹。

  • Mounts

    出厂时已安装。采用机械螺钉或螺母将散热片固定到半导体上。用于多数JEDEC机箱尺寸。

  • clips for heat sinks

    一件式不锈钢装配夹,嵌入预定位置。设计用于匹配特定的散热片。

  • 可焊接螺柱

    永久性压入散热片内。元件放置在螺柱上方,之后在套上锁紧垫圈和螺母。然后整个元件插进PCB印刷线路板的镀通孔内。

  • 可焊接螺母

    永久性压入散热片内。将该元件从顶部,用螺钉固定到散热片上,然后整个元件(含散热片)插进PCB印刷线路板的镀通孔内。

装配方法 - PCB印刷线路板级

  • 销钉

    仅在出厂时提供。实心镀锡销钉在PCB印刷线路板上支撑挤型散热器,便于实施波峰焊。

  • Shurlock Tabs for heat sinks

    仅在出厂时提供。设计方式便于卡扣扣入直径为 0.093 英寸的PCB印刷线路板孔内。

  • Solderable Mounting Tabs

    请订购带有可焊接安装脚的散热片,其中镀锡弹簧钢制安装脚是永久地固定在散热片上的,从而能够进行波峰焊。安装在经过阳极氧化之后的散热片上。

  • Solderable staked on Tabs

    出厂时提供。用于焊装在PCB印刷线路板上。纵横方向均可安装。提供各种长度、宽度和厚度规格。

  • Wave on mounts

    出厂时随散热器预装;可以设计在几乎所有可安装的散热片、铝挤平板上。

TIM 导热界面材料

  • 绝缘膜

    Thermalfilm™ 和 Thermalfilm™MT 是两种低成本聚酰胺塑料绝缘膜,设计用作云母的改良型替代产品。此类绝缘体拥有独特的琥珀色,可在生产线中轻松辨认和组装

  • 绝缘器件

    绝缘盖、套管、氧化铝陶瓷、硬质阳极氧化铝、云母、Thermalsil 导热膜、氧化铍陶瓷绝缘体

  • 导热膏

    Sil-Free™ 导热膏、Ther-O-Link、Ultrastick 相变导热膏、Thermalcote™ 导热环氧胶

  • 薄膜

    用于小型分散半导体的 Kon Dux 热垫片。用于 TO-3、TO-218、TO-220 和 Multiwatt 型号机箱的 Grafoil Conducta-Pad 非绝缘垫片。

  • 双面胶带

    双面胶带可将散热片固定在元件上,具有良好的散热特性。使用简便,无需固化时间,可选择导电型和绝缘型,并且无需机械支撑。

  • 绝缘导热垫片

    比双面胶带更厚,但可提供不带(导热)胶的型号。可选择导电型或绝缘型。In-Sil-8、T-gard™、Thermalsil™ III 导热膜

  • 绝缘导热垫片

    比双面胶带更厚,但可提供不带(导热)胶的型号。可选择导电型或绝缘型。In-Sil-8、T-gard™、Thermalsil™ III 导热膜

  • (导热)胶具有卓越的热传导性和高压绝缘性能。环氧(导热)胶具有低收缩率,并且热膨胀系数能够媲美铜或铝。能够牢固地粘合在金属、玻璃、陶瓷和多数塑料上。

  • 填充材料

    这种材料设计用于填充热组件与其散热片或外壳(塑料或金属)之间的缝隙。

配件

  • 防止焊接过程中的热损伤 便于PCB印刷线路板的清洁 避免产生锡桥 确保器件的统一高度

  • 标准装配夹。散热装配夹仅在出厂时(随散热器)提供。

  • 改装应用的理想之选。

  • 聚苯硫醚PPS和尼龙。

  • 提供牢固的安装,防止冲击和振动对引线造成损伤。

  • 采用热封口塑料袋的预包装 拥有多种绝缘器件可供选择。

  • 既可随全套设备供应,也可单独购买。提供经济高效的焊接性能