薄膜

Kon Dux 热垫片

符合 RoHS 规定!
该产品仅在出厂时随机配置。

Kon-Dux 接口导热垫片是导热膏化合物的的经济型替代产品。Aavid 爱美达预先在您的散热片上涂覆了 Kon-Dux,提高从半导体机箱导热的性能,从而为您的制造过程提速。Kon-Dux 导热垫片在小体积应用中相当于 Softface™ 导热垫。这种材料非常适合在小型独立半导体中使用。

Kon Dux

如需订购,请在部件号的第 8 位指明合适的订购代码。散热片的形状和开孔形式将决定导热垫片的形状和开孔形式。如果您要订购两边各安装一个半导体的散热片,则应当采用表示两个导热垫片的订购代码。
第 8 位订购代码
0 = 无导热垫片
1 = 一个 Kon-Dux 导热垫片
2 = 两个 Kon-Dux 导热垫片

颜色 黑色(金属)
厚度
0.005 "
(0.13 mm)

阻抗
0.08 °C-in2/W
电阻
15 x 10-6 欧姆
抗压强度:
厚度降低 10% 时
580 psi
拉伸强度 650 psi
极限抗压
强度
12500 psi
工作温度 -240°C to +300°C
内衬




Grafoil® Conducta-Pad

符合 RoHS 规定!

Grafoil® 是一种非绝缘材料,可在外露连接应用中降低界面热阻。Grafoil® 这种干性材料基本成分为石墨化合物,最初是开发用于高温垫片应用领域的,受 Union Carbide(美国联合碳化物公司)授权的美国第 3,404,061 号专利保护。库存的基本外形产品适合 TO-3、TO-218、TO-220 和 Multiwatt 外壳样式。Grafoil® 随整台散热片供应,并且可供所有冲压和挤压型号使用。




订购信息



后缀 元件,装置,设备 数据 尺寸A 尺寸B 尺寸C 尺寸D 尺寸E 尺寸F/td>
G1 TO-3 A
G4 TO-218 B 19.30 (0.760) 4.83 (0.190) 7.87 (0.310) 15.75 (0.620) 3.81 (0.150) 0.13 (0.005)
G5 TO-220 B 16.51 (0.650) 3.43 (0.135) 5.33 (0.210) 10.67 (0.420) 3.43 (0.135) 0.13 (0.005)
G7 Multiwatt B 17.53 (0.690) 2.92 (0.115) 10.03 (0.395) 20.07 (0.790) 3.81 (0.150) 0.13 (0.005)
附注:公差为 +/- 0.25mm(0.010"),另有规定的除外。
Grafoil® 非绝缘材料是 GrafTech International Holdings Inc. 的注册商标。
需要帮助?
请致电我们: (86)21-6115 2000
电子邮件: china-estore@aavid.com

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