TIM 导热界面材料

  • 绝缘膜

    Thermalfilm™ 和 Thermalfilm™MT 是两种低成本聚酰胺塑料绝缘膜,设计用作云母的改良型替代产品。此类绝缘体拥有独特的琥珀色,可在生产线中轻松辨认和组装

  • 绝缘器件

    绝缘盖、套管、氧化铝陶瓷、硬质阳极氧化铝、云母、Thermalsil 导热膜、氧化铍陶瓷绝缘体

  • 导热膏

    Sil-Free™ 导热膏、Ther-O-Link、Ultrastick 相变导热膏、Thermalcote™ 导热环氧胶

  • 薄膜

    用于小型分散半导体的 Kon Dux 热垫片。用于 TO-3、TO-218、TO-220 和 Multiwatt 型号机箱的 Grafoil Conducta-Pad 非绝缘垫片。

  • 双面胶带

    双面胶带可将散热片固定在元件上,具有良好的散热特性。使用简便,无需固化时间,可选择导电型和绝缘型,并且无需机械支撑。

  • 绝缘导热垫片

    比双面胶带更厚,但可提供不带(导热)胶的型号。可选择导电型或绝缘型。In-Sil-8、T-gard™、Thermalsil™ III 导热膜

  • 绝缘导热垫片

    比双面胶带更厚,但可提供不带(导热)胶的型号。可选择导电型或绝缘型。In-Sil-8、T-gard™、Thermalsil™ III 导热膜

  • (导热)胶具有卓越的热传导性和高压绝缘性能。环氧(导热)胶具有低收缩率,并且热膨胀系数能够媲美铜或铝。能够牢固地粘合在金属、玻璃、陶瓷和多数塑料上。

  • 填充材料

    这种材料设计用于填充热组件与其散热片或外壳(塑料或金属)之间的缝隙。

双面胶带

  • 双面胶带可将散热片固定在元件上,具有良好的散热特性。使用简便,无需固化时间,可选择导电型和绝缘型,并且无需机械支撑。